Les spéculations s’intensifient autour du processeur qui pourrait équiper le prochain Samsung Galaxy Z Flip 7, attendu en juillet 2025. D’après plusieurs sources, Samsung envisagerait une évolution stratégique en intégrant, pour la première fois sur un modèle pliable, une puce conçue en interne : l’Exynos 2500, à la place du Snapdragon 8 Elite for Galaxy évoqué dans les premières fuites.
Un article du média sud-coréen ChosunBiz avance que le principal facteur derrière ce changement serait la réduction des coûts. L’Exynos 2500, initialement destiné à la série Galaxy S25, présenterait un meilleur taux de rendement dans le cadre d’une production plus limitée. Samsung viserait environ 200 000 unités produites d’ici juin, avec un lancement de la fabrication dès mai.
Si cette information se confirme, le Galaxy Z Flip 7 deviendrait le premier smartphone pliable de la marque à embarquer une puce Exynos. Cette orientation est renforcée par le rapport financier du premier trimestre 2025, dans lequel Samsung indique que sa division System LSI, en charge des puces, prévoit une montée en puissance dans les modèles premium.
Fait intéressant : ces rumeurs concernent uniquement le Z Flip 7. Le Galaxy Z Fold 7, attendu au même moment, devrait, lui, continuer à fonctionner avec le Snapdragon 8 Elite for Galaxy, selon la majorité des analyses.
L’Exynos 2500 reposerait sur une gravure en 3 nm, proposerait une architecture à 10 cœurs et intégrerait un GPU Xclipse 950, basé sur la technologie AMD RDNA 3.5. Cette combinaison promet des performances solides, tout en améliorant potentiellement l’efficacité énergétique, un point crucial pour les formats pliables.
Source : ChosunBiz
Je m’appelle Samuel Le Goff. À 38 ans, je suis l’actualité du numérique depuis plus de 14 ans. Aujourd’hui, je m’intéresse particulièrement aux smartphones et aux usages concrets de l’intelligence artificielle, que je traite à travers des contenus clairs et accessibles sur Menow.fr.
