Xiaomi pourrait présenter sa série Xiaomi 18 Pro avant la fin septembre 2026, avec plusieurs modèles haut de gamme attendus en même temps. Le Xiaomi 18 Pro, le Xiaomi 18 Pro Max et un nouveau Xiaomi 18 Fold feraient partie de cette première vague. Le modèle pliable pourrait surtout inaugurer la nouvelle puce maison XRING O3, tandis que le Xiaomi 18 classique arriverait plus tard.
Le Xiaomi 18 Fold pourrait être le premier à recevoir la XRING O3
Le Xiaomi 18 Fold serait l’une des principales nouveautés de cette génération. Le smartphone pliable pourrait être le premier appareil de la marque équipé du XRING O3, un nouveau processeur haut de gamme développé en interne.
La puce serait notamment orientée vers les traitements liés à l’intelligence artificielle. Xiaomi chercherait aussi à concilier hautes performances et meilleure efficacité énergétique.
Sur le papier, les ambitions sont élevées. Le XRING O3 pourrait viser un niveau de performances comparable à celui des puces de génération Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Ce processeur ne serait d’ailleurs pas réservé aux smartphones. Un Xiaomi Pad 9 Pro Max équipé du même XRING O3 serait également prévu, ce qui montrerait que Xiaomi pourrait étendre progressivement l’utilisation de ses propres puces à plusieurs catégories de produits.
Le Xiaomi 18 classique pourrait arriver plusieurs mois plus tard
Tous les modèles de la série ne seraient pas lancés au même moment. Le Xiaomi 18 standard, connu sous le nom de code « Venice », pourrait être présenté entre décembre 2026 et janvier 2027.
Xiaomi pourrait donc commencer par ses modèles les plus ambitieux, avec les versions Pro et le Fold, avant de compléter sa gamme quelques mois plus tard.
Les noms de code des autres appareils seraient également déjà connus. Le Xiaomi 18 Pro porterait celui de « hongkong », tandis que le Xiaomi 18 Pro Max serait associé à « madrid ».
La disponibilité pourrait varier selon les marchés. En Inde, seul le modèle Pro serait officiellement commercialisé, alors que d’autres régions pourraient profiter d’un choix plus large.
Xiaomi pourrait faire revenir une finition transparente
La série Xiaomi 18 pourrait aussi marquer le retour d’une finition devenue rare sur les smartphones récents : un modèle à l’apparence transparente.
La marque a déjà utilisé ce type d’esthétique par le passé, notamment avec les Mi 8, Mi 9 et Mi 10 Ultra, dont certaines versions donnaient l’impression de laisser apparaître les composants internes.
Un retour de cette finition permettrait à Xiaomi de proposer un modèle visuellement plus distinctif. Ce point reste malgré tout à confirmer, tout comme l’appareil précis qui pourrait en profiter.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 et XRING O3 pourraient cohabiter
Xiaomi ne miserait pas uniquement sur sa propre puce. Les modèles Pro de la série devraient continuer à utiliser des processeurs Snapdragon 8 Elite Gen 6, tandis que le Xiaomi 18 Fold pourrait recevoir le XRING O3.
Deux stratégies pourraient donc coexister au sein d’une même génération. D’un côté, les puces Qualcomm déjà bien établies sur le haut de gamme. De l’autre, un processeur développé directement par Xiaomi.
Le changement serait notable.
Les caractéristiques définitives et la répartition exacte des SoC entre les différents modèles ne sont toutefois pas encore confirmées. Certaines informations pourraient encore évoluer avant la présentation officielle.
Si le calendrier évoqué se vérifie, Xiaomi devrait concentrer une grande partie de ses annonces haut de gamme sur septembre 2026, avec les Xiaomi 18 Pro, 18 Pro Max et 18 Fold. Le Xiaomi 18 classique suivrait ensuite, probablement à la fin de l’année ou au début de 2027.
Samuel Le Goff suit l’actualité des smartphones, des systèmes d’exploitation mobiles et de l’intelligence artificielle depuis plus de 14 ans. Il couvre notamment Samsung, Xiaomi, Apple, Android, iOS et les grandes tendances du numérique.
