Xiaomi travaillerait déjà sur une nouvelle puce mobile baptisée XRING O3, repérée dans la base Mi Code. Ce processeur serait lié au développement du Xiaomi 17 Fold, un futur smartphone pliant de la marque. La fuite laisse entrevoir un changement majeur d’architecture, avec des fréquences en hausse et une attention particulière portée au multitâche.
Xiaomi simplifierait l’architecture de sa prochaine puce
Le futur processeur de Xiaomi serait développé sous le nom de code “lhasa”. D’après les éléments repérés, il marquerait une évolution importante face au XRING O1, notamment grâce à une organisation interne moins complexe.
Xiaomi pourrait abandonner la structure à 10 cœurs répartis en quatre clusters au profit d’une configuration plus directe : huit cœurs divisés en trois clusters.
Ce choix viserait à mieux équilibrer puissance, efficacité énergétique et gestion des tâches simultanées, un point essentiel pour les smartphones haut de gamme et les modèles pliants.
Un cœur Prime annoncé jusqu’à 4,05 GHz
La partie CPU s’appuierait sur trois types de cœurs : un cœur Prime, des cœurs Titanium et des cœurs basse consommation.
Le cœur Prime pourrait atteindre 4,05 GHz, une fréquence qui placerait le XRING O3 sur un niveau de performance nettement plus ambitieux que la génération précédente.
Les cœurs Titanium, destinés aux tâches lourdes, monteraient de leur côté autour de 3,42 GHz. Ils devraient prendre en charge les usages exigeants, comme les applications gourmandes, le jeu ou certaines fonctions liées au traitement d’image.
Les cœurs économes gagneraient aussi en puissance
La progression la plus intéressante pourrait venir des cœurs économes en énergie. Leur fréquence atteindrait 3,02 GHz, un niveau sensiblement supérieur à celui du XRING O1.
Ce gain pourrait améliorer les performances dans les tâches du quotidien, les processus en arrière-plan et le passage rapide d’une application à l’autre.
Pour un smartphone pliant, ce point est loin d’être secondaire. Les grands écrans favorisent l’usage simultané de plusieurs applications, ce qui demande une puce capable de rester fluide sans solliciter constamment les cœurs les plus puissants.
Le GPU grimperait à environ 1,5 GHz
La partie graphique profiterait elle aussi d’une hausse de fréquence. Le GPU du XRING O3 pourrait monter autour de 1,5 GHz, contre environ 1,2 GHz auparavant.
Cette progression devrait aider dans les jeux, l’affichage sur grand écran et les animations complexes, en particulier sur un appareil pliant où l’interface doit s’adapter rapidement à plusieurs formats d’écran.
La vitesse mémoire resterait, selon les premières informations, à 9600 MT/s. Ce point n’évoluerait donc pas par rapport aux données associées à la génération précédente.
Le Xiaomi 17 Fold pourrait être le premier concerné
La présence de ces informations dans Mi Code les relie au développement du Xiaomi 17 Fold. Cela laisse penser que la puce XRING O3 pourrait viser en priorité les appareils à grand écran, où la puissance CPU, le GPU et la gestion du multitâche jouent un rôle central.
La configuration exacte des cœurs n’est pas encore confirmée. Plusieurs combinaisons restent possibles, dont des schémas de type 1+3+4 ou 1+2+5.
À ce stade, ces informations restent issues de fuites. Elles montrent tout de même que Xiaomi continue d’avancer sur ses propres processeurs, avec une puce qui pourrait renforcer son indépendance technologique et mieux répondre aux besoins de ses futurs smartphones pliants.
Je m’appelle Samuel Le Goff. À 38 ans, je suis l’actualité du numérique depuis plus de 14 ans. Aujourd’hui, je m’intéresse particulièrement aux smartphones et aux usages concrets de l’intelligence artificielle, que je traite à travers des contenus clairs et accessibles sur Menow.fr.
