Xiaomi MIX Fold 5 pourrait être présenté dès juillet avec une recharge rapide de 100 W, récemment mentionnée dans une certification 3C chinoise. Le prochain smartphone pliable de la marque intégrerait également la puce XRING O3 et HyperOS 4, une version du système largement remaniée pour gagner en fluidité, en stabilité et en sécurité.
Une recharge rapide de 100 W pour le Xiaomi MIX Fold 5
Le passage du Xiaomi MIX Fold 5 auprès de l’organisme chinois 3C aurait confirmé la compatibilité avec une recharge filaire de 100 W. Cette puissance constituerait l’une des principales nouveautés du prochain pliable de Xiaomi.
D’après des sources proches de l’entreprise, le smartphone pourrait être dévoilé dès juillet, avant la future série Xiaomi 18. Xiaomi n’a pas encore confirmé son calendrier de lancement ni sa fiche technique définitive.
HyperOS 4 miserait sur Rust pour améliorer la stabilité
Le Xiaomi MIX Fold 5 pourrait fonctionner sous HyperOS 4, appelé Pengpai OS 4 en Chine. Cette version aurait été largement reconstruite afin de supprimer du code superflu et d’améliorer la fluidité générale du système.
Xiaomi aurait utilisé le langage Rust pour réécrire plusieurs modules essentiels. Cette évolution permettrait d’accélérer l’ouverture des applications, de limiter les erreurs et de renforcer la stabilité.
HyperOS 4 réduirait également la consommation énergétique tout en améliorant la sécurité. Les fonctions d’intelligence artificielle seraient intégrées plus profondément dans le système.
La puce XRING O3 serait gravée en 3 nm
Le Xiaomi MIX Fold 5 pourrait embarquer la XRING O3, également appelée Xuanjie O3. Cette puce développée par Xiaomi serait fabriquée par TSMC avec une gravure en 3 nm.
Son architecture associerait plusieurs cœurs à haute efficacité énergétique à un processeur graphique cadencé à 1,49 GHz. La bande passante mémoire atteindrait 9 600 MT/s.
Ces caractéristiques restent à confirmer. Elles montrent néanmoins que Xiaomi chercherait à mieux maîtriser l’association entre le matériel et le logiciel sur son prochain smartphone pliable.
Des commandes vocales capables d’agir entre plusieurs applications
L’intelligence artificielle intégrée à HyperOS 4 permettrait d’exécuter des actions dans plusieurs applications à l’aide de commandes vocales. L’utilisateur pourrait ainsi lancer une suite d’opérations sans effectuer chaque étape manuellement.
Cette intégration devrait surtout faciliter les usages multitâches, particulièrement adaptés au grand écran interne d’un smartphone pliable.
Une interface transparente aux animations plus douces
HyperOS 4 adopterait une interface inspirée du verre liquide, avec davantage de transparence et des animations plus fluides. Ces éléments visuels seraient déployés dans l’ensemble du système afin d’unifier l’affichage sur les écrans interne et externe.
Xiaomi travaillerait également à commercialiser le MIX Fold 5 sur de grandes plateformes de vente en ligne hors de Chine. Aucun pays ni calendrier international n’a encore été annoncé.
Samuel Le Goff suit l’actualité des smartphones, des systèmes d’exploitation mobiles et de l’intelligence artificielle depuis plus de 14 ans. Il couvre notamment Samsung, Xiaomi, Apple, Android, iOS et les grandes tendances du numérique.
