Le prochain smartphone pliant de Xiaomi vient d’apparaître dans des fichiers liés à HyperOS 4, avec de nouveaux visuels montrant son format général et ses usages multitâches. L’appareil, attendu sous le nom Xiaomi MIX Fold 5 ou possiblement Xiaomi 17 Fold, pourrait aussi marquer une étape importante pour la marque grâce à l’intégration d’un processeur maison inédit. Son lancement mondial paraît peu probable, mais ses choix techniques pourraient peser sur les futurs appareils haut de gamme de Xiaomi.
HyperOS 4 laisse entrevoir le prochain pliant de Xiaomi
Le futur pliant de Xiaomi a été repéré dans les fichiers système du lanceur HyperOS 4. Les éléments découverts ne sont pas des rendus officiels, mais des illustrations de gestes utilisées pour montrer le comportement de l’interface sur un appareil pliant.
Ces visuels donnent tout de même une première idée du format. On y voit un grand smartphone aux coins arrondis, doté d’un large écran interne et d’une interface affichée en mode paysage.
Xiaomi utilise souvent ce type de graphismes pour expliquer la gestion du multitâche, des gestes et de l’affichage sur ses appareils à écran pliant. Leur présence dans HyperOS 4 suggère donc que la marque prépare déjà l’adaptation logicielle de son prochain modèle.
Une interface mieux adaptée au multitâche sur grand écran
Les images trouvées dans HyperOS 4 mettent surtout l’accent sur l’usage du grand écran interne. Elles montrent notamment une pile de tâches, des gestes liés à la recherche et de nouvelles façons d’organiser les applications ouvertes.
L’objectif semble clair : améliorer l’expérience sur écran pliant, où l’utilisateur peut afficher plusieurs contenus à la fois et passer rapidement d’une application à l’autre.
Cette approche montre que Xiaomi ne travaille pas seulement sur le matériel. La marque cherche aussi à renforcer la partie logicielle, un point essentiel sur les smartphones pliants, où la fluidité de l’interface compte autant que la finesse du châssis ou la puissance brute.
Le Xiaomi MIX Fold 5 miserait sur une puce XRING O3
La nouveauté matérielle la plus importante concernerait le processeur. Le Xiaomi MIX Fold 5 devrait utiliser une nouvelle puce maison appelée Xiaomi XRING O3.
Ce choix marquerait une progression directe après la XRING O1, utilisée dans le Xiaomi 15S Pro et certaines tablettes Pad. Xiaomi aurait choisi de sauter la génération O2 pour passer directement à une architecture plus avancée.
Les caractéristiques connues restent limitées, mais deux éléments ressortent déjà. La puce pourrait atteindre une fréquence maximale de 4,05 GHz et adopter une architecture modifiée, sans clusters composés de grands cœurs.
Xiaomi veut rapprocher encore plus matériel et logiciel
L’arrivée d’un processeur maison dans un smartphone pliant renforcerait la stratégie de Xiaomi autour de l’intégration verticale. En associant une puce XRING à une version optimisée d’HyperOS, la marque pourrait mieux contrôler les performances, la consommation d’énergie et certains usages liés au grand écran.
Cette combinaison peut aussi servir de terrain d’essai pour d’autres catégories de produits. Les avancées développées pour ce pliant pourraient ensuite profiter aux tablettes, aux smartphones premium et aux prochaines générations d’appareils à écran flexible.
Un lancement mondial peu probable
Le Xiaomi MIX Fold 5 devrait rester réservé au marché chinois. À ce stade, une sortie internationale paraît peu probable.
Même sans commercialisation globale, ce modèle reste important pour la gamme de Xiaomi. Il pourrait montrer la direction prise par la marque sur les pliants haut de gamme : plus de maîtrise logicielle, plus de composants développés en interne et une interface mieux adaptée aux grands écrans.
Je m’appelle Samuel Le Goff. À 38 ans, je suis l’actualité du numérique depuis plus de 14 ans. Aujourd’hui, je m’intéresse particulièrement aux smartphones et aux usages concrets de l’intelligence artificielle, que je traite à travers des contenus clairs et accessibles sur Menow.fr.
